Fujitsu розробляє тонкий пристрій охолодження для компактної електроніки(14.04.2015)
Інженери Fujitsu Laboratories стверджують, що розробили найтоншу у світі систему рідинного охолодження для смартфонів, планшетів, і інших подібних мобільних пристроїв. Товщина конденсатора – 1 мм, а іншої частини «трубопроводу», включаючи випарник – 0.6 мм. Розміри готового пристрою – 107 x 58 мм
При цьому плоска трубка і випарник складено з шести шарів – двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх, кожен з яких не товщі 0.1 мм. У внутрішніх шарах пророблені отвори, які сприяють капілярному ефекту, що перекачує рідину у контурі.
Така система охолодження ефективно працює при будь-якому положенні охолоджуваного пристрою. При цьому остаточну конфігурацію контуру можна підлаштувати під розміри і пристрій практично будь-якої портативної електроніки. Впровадження і реалізація даної технології заплановано на 2017 рік.
Правила використання матеріалів сайту
|
