Fujitsu разрабатывает тонкое устройство охлаждения для компактной электроники(14.04.2015)
Инженеры Fujitsu Laboratories утверждают, что разработали самую тонкую в мире систему жидкостного охлаждения для смартфонов, планшетов, и других подобных мобильных устройств. Толщина конденсатора – 1 мм, а остальной части «трубопровода», включая испаритель – 0.6 мм. Размеры готового устройства – 107 x 58 мм.
При этом плоская трубка и испаритель составлены из шести слоёв – двух внешних и четырёх внутренних, каждый из которых не толще 0.1 мм. Во внутренних слоях проделаны отверстия, которые способствуют капиллярному эффекту, перекачивающему жидкость по контуру.
Такая система охлаждения эффективно работает при любом положении охлаждаемого устройства. При этом окончательную конфигурацию контура можно подстроить под размеры и устройство практически любой портативной электроники. Внедрение и реализация данной технологии планируется на 2017 год.
Правила использования материалов сайта
|
