Fujitsu разрабатывает тонкое устройство охлаждения для компактной электроники(14.04.2015)
Инженеры Fujitsu Laboratories утверждают, что разработали самую тонкую в мире систему жидкостного охлаждения для смартфонов, планшетов, и других подобных мобильных устройств. Толщина конденсатора – 1 мм, а остальной части «трубопровода», включая испаритель – 0.6 мм. Размеры готового устройства – 107 x 58 мм.
![Fujitsu Fujitsu](/cms_files/Image/news3247_Fujitsu.jpg)
При этом плоская трубка и испаритель составлены из шести слоёв – двух внешних и четырёх внутренних, каждый из которых не толще 0.1 мм. Во внутренних слоях проделаны отверстия, которые способствуют капиллярному эффекту, перекачивающему жидкость по контуру.
![Fujitsu Fujitsu](/cms_files/Image/news3248_Fujitsu_rus.jpg)
Такая система охлаждения эффективно работает при любом положении охлаждаемого устройства. При этом окончательную конфигурацию контура можно подстроить под размеры и устройство практически любой портативной электроники. Внедрение и реализация данной технологии планируется на 2017 год.
Правила использования материалов сайта
|